Модульний fairphone 4 отримає 5g-модем, але позбудеться корисної функції

17

Голландська компанія fairphone готує до випуску новий смартфон з високою ремонтопридатністю. Згідно з інсайдерським звітом, fairphone 4 отримає кілька відмінностей від попередників. Мова не тільки про конфігурацію заліза, але і про набір інтерфейсних роз’ємів.

За даними мережевих джерел, гаджет буде побудований на базі процесора qualcomm snapdragon 750g з підтримкою мобільних мереж п’ятого покоління. Прийдешньої новинці приписують 6,3-дюймовий дисплей з роздільною здатністю full hd + і каплевидним вирізом під селфі-модуль, а також потрійну основну камеру з головним 48-мегапіксельним сенсором.

Інсайдери стверджують, що на відміну від попередніх моделей серії, смартфон позбудеться 3,5-мм роз’єму для дротових навушників. З чим пов’язана така модифікація, поки невідомо. Судячи з опублікованих в мережі рендерів, пристрій представлять в сірому і зеленому колірних рішеннях корпусу.

Джерело повідомляє, що fairphone 4 стане першим смартфоном компанії з металевою рамкою і датчиком відбитків пальців, інтегрованим в кнопку включення, а не розміщеним на тильній панелі. Новинка буде поставлятися з попередньо встановленою ос android 11.

За чутками, смартфон буде представлений 30 вересня за ціною близько €600.